光電耦合器的封裝結(jié)構(gòu)大體分為內(nèi)封裝與外封裝兩大部分，將光發(fā)射器和光敏器管芯、集成電路芯片、封裝材料以及封裝外殼設(shè)計(jì)、制作技術(shù)的有機(jī)結(jié)合，不同的結(jié)構(gòu)組合可形成各種各樣的光耦，極大地豐富了光耦的品種，派生出各種型號產(chǎn)品，有按性能、封裝結(jié)構(gòu)、輸出形式、用途等幾種不同的分類方法。【50對三類阻燃雙絞線、50對五類阻燃雙絞線、六類FTP屏蔽電纜、超五類FTP屏蔽電纜】

　　按光電耦合器的封裝結(jié)構(gòu)的外殼類型的分類，其目的是將光耦的內(nèi)部電路與外界相隔離密封，以免受到外界的干擾，同時可提高光耦的可靠性，并使整個光耦外形尺寸、性能規(guī)范化，同一型號的光耦往往采用多種獨(dú)特的封裝形式，滿足應(yīng)用場合的要求。簡而言之，從內(nèi)部的光電器件管芯、光傳輸結(jié)構(gòu)到外部的封裝結(jié)構(gòu)外殼，不同的結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)具有各自的特點(diǎn)，通過結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)，改善光耦的內(nèi)外部結(jié)構(gòu)，可生產(chǎn)出實(shí)際應(yīng)用所需的特性。光電耦合器的內(nèi)封裝的作用是形成內(nèi)部的信號傳輸體系，提高器件的電籽睦。

　　光電耦合器的封裝結(jié)構(gòu)包括內(nèi)部固定光發(fā)射器與光敏器件的附著框架及距離、位置、合理布局結(jié)構(gòu)，光信號傳輸?shù)墓馔ǖ篮婉詈像讽斀Y(jié)構(gòu)，不同的光傳輸結(jié)構(gòu)，其內(nèi)封裝的形式也存在差異，多與其他半導(dǎo)體器件有不同的構(gòu)架。光耦的封裝雖獨(dú)特，但應(yīng)用要求光必須高效率地從輸入端耦合到輸出端，通過改進(jìn)結(jié)構(gòu)，提高整個光耦的綜合性能。

　　光電耦合器的封裝通常采用4、6、8或16引腳的各式DIP封裝，在DIP封裝工藝流程中，光耦封裝還需要復(fù)雜和費(fèi)時的過成型(overmolding)處理，包括目視預(yù)耦合、耦合對準(zhǔn)、點(diǎn)膠填充透明樹脂、清除多余樹脂等工序，將增加光耦封裝的時間和費(fèi)用。

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